IC测试的基本概念
IC测试（集成电路测试）是指在集成电路生产过程中或完成后，通过一系列测试方法验证其功能、性能、可靠性是否符合设计规范。测试贯穿芯片设计、制造、封装等环节，确保芯片质量。
IC测试的主要类型
功能测试
验证芯片的逻辑功能是否与设计一致。通常通过输入特定信号，检测输出是否符合预期。
// 示例：简单的逻辑门测试代码
module AND_gate(input a, b, output y);
assign y = a & b;
endmodule
参数测试
检查电气参数如电压、电流、频率等是否在允许范围内。例如测量静态功耗（IDDQ）是否超标。
可靠性测试
评估芯片在极端条件（高温、高湿、电压波动）下的稳定性。常见方法包括HTOL（高温寿命测试）、ESD（静电放电测试）等。
IC测试的关键技术
ATE（自动测试设备）
使用专业设备如泰瑞达（Teradyne）或爱德万（Advantest）的测试机台，通过探针卡或负载板连接芯片引脚。
DFT（可测试性设计）
在设计阶段嵌入测试结构，如扫描链（Scan Chain）、BIST（内置自测试）等，提升测试覆盖率。
// 扫描链设计示例
module scan_ff(input clk, scan_in, output scan_out);
reg flip_flop;
always @(posedge clk) flip_flop <= scan_in;
assign scan_out = flip_flop;
endmodule
故障模型
常用Stuck-at（固定型故障）、Transition（跳变故障）等模型模拟缺陷。测试覆盖率公式：
Coverage = (Detected Faults / Total Faults) × 100%
IC测试流程
晶圆测试（Wafer Test）
在切割封装前，用探针台测试晶圆上的每个芯片。不良芯片会被标记剔除。
封装测试（Final Test）
芯片封装后进行的全面测试，包括功能、速度分级（Binning）和环境适应性测试。
系统级测试（SLT）
将芯片置于实际应用环境中测试，如嵌入主板运行操作系统。
测试优化方法
减少测试向量
通过算法压缩测试模式，降低测试时间。常用ATPG（自动测试模式生成）工具。
并行测试
同时测试多颗芯片以提高效率，需平衡资源占用与测试质量。
数据分析
利用统计过程控制（SPC）监控测试结果，识别工艺偏差或设计缺陷。
常见挑战与解决方案
测试成本控制
采用模块化测试策略，区分关键与非关键测试项。
高频测试难点
使用阻抗匹配和时域反射（TDR）技术减少信号完整性影响。
小批量多品种测试
开发通用测试平台，支持快速程序切换和夹具适配。